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1. Laserdrucker > 600dpi
2. dünnes Papier (z.B. von Reichelt ) oder Folie siehe Text
3. Bügeleisen
4. Schleifpapier >300ter Körnung
5. Wasser und Spülmittel oder Scheuermilch
6. Edelstahl Scheuerschwamm oder Aceton
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verfahren
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| Nach dem Entfernen des Papiers |
Wenn Sie den Katalog von Reichelt haben, haben Sie schon ein Pluspunkt :-).
Wenn Sie keinen haben, so können Sie 1. einen bestellen, oder 2. einen anderen dünnes besichtetes Papier nehmen.
Sie entnehmen eine Katalogseite und fixieren es mit Tesafilm oben und unten auf ein DIN A4 Blatt mit welches Sie sonst zum Drucken benutzen.
Meine Erfahrung habe ich von einen HP2100 Laserjet (1200dpi) sammeln können und beziehe mich auf diesen Drucker, sollte eigentlich auch auf anderen Lasern klappen.
Das Layout wird jetzt auf das Papier mit der Katalogseite bedruckt.
Siehe Bügeln
Bitte vorher so einstellen das 1200 dpi eingeschaltet und der Eco-Modus abgeschaltet ist.
Nach dem Ausdruck das Layout ausscheiden und auf einer saubern ( mit Scheuerrmilch und mit Schleifpapier > 100 Körung anschleifen ).
Auf der trockenden Platine kommt das Layout drauf und wird wieder mit Tesa fixiert.
Achten sie bitte darauf das, dass Tesa nicht vom Bügeleisen direkt berüht wird.
Beim Bügeln auf hohe Stufe stellen und mit Kraft das Layout auf der Platine bügeln.
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Als Folie wird eine Transparente Folie benutzt um Bücher ein zukleben! Sie muß glatt sei, also keine Muster haben.
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| Layout der der Folie gedruckt |
Beim Folienverfahren, hatte ich die besten Ergebnisse wie Sie auf den Fotos zu sehen ist.
Allerdings, kann es passieren das sich die Folie beim Drucken löst und Ihren Drucker beschädigen kann.
Mir ist es einmal passiert und konnte mir eine neue Tonereinheit besorgen und die Heizung sauber machen, nur weil sich die Folie sich vom Papier gelöst hatte :-(
Folie gut befestigen und glatt streichen!
Ich arbeite immer noch mit den Verfahren.
Kein wegkratzen des Papiers, kein einweichen etc.
Als Klebefolie benutze ich als Rolle erhältlich um Bücher mit einer Schutzfolie einzubinden.
Die Folie muß Transperent und glatt, also ohne ein Muster sein.
Das verfahren ist wie beim Papier, bloß man klebt die Folie auf DIN A4 Papier und druckt mit dem Laser das Layout auf die Folie und bügelt das dann auf eine sauber gereinigte Platine.
Folie
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die Platine sollte frei von Schutz und Oxidation sein und frei von Fotolack, wenn es drauf ist.
Diese entfernt man mit Scheuermich oder Atta, oder mit Schleifpapier in kreisenden Bewegung.
Durch das Schleifen hält der Toner besser auf der Platine.
Sollten Sie damit Probleme haben, so schleifen Sie nach.
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| Klebefilm unten befestigen! |
Das Bügeleisen, sollte auf der Stufe 3 sein und dann,wenn es Temperatur hat, auf den Papier oder Papier mit Folie mit leichten Druck und Bewegung aufbügeln, bis die Konturen des Layouts deutlich zu sehen sind. Die Bügelzeit beträgt ca 1-2 min.
Die Ränder bitte mit Druck heizen, dann ist das Ergebniss besser : -)
Dann abkühlen lassen und die Folie abziehen.
Haben Sie es mit Papier gemacht so müssen Sie es mit Spülmittel 1-2 min in Wasser einweichen und danach das Papier abrubbeln.
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- mit Folie
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| So sieht die Platine nach dem Ätzen aus |
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| TQFP-64 - ATMEGA 128 SMD Borad |
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Nach den verzinnen der Pads für den ATMEL128 und Lötlack ging das Löten gut : -)
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| SMD Platine nach dem ätzen |
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SMD-Platine vor dem ätzen
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Das Verfahren hat auch seine Nachteile, das sollte man auch wissen, allerdings überwiegen die Vorteile.
Vorteile:
1. leicht herstellbar
2. keine spezial Technik notwendig (UV-Belichtung, Entwickler etc)
3. auch für SMD geeignet, für SO und TQF Bauformen geeignet.
4. Zeitgewinn für das Herstellen paar Platinen (<5)
5. Bei Fehlern einfach die Platine reinigen
6. Als Zweites Verfahren, wenn beim Fotoverfahren was schief gelaufen ist mit der Platine.
7. Anfängerfreundlich und billiger
Nachteile:
1. Massenfläche bereiten Probleme, könne man umgehen wenn als Fläche mit Karos ausfüllt.Vielleicht gibt es hier die Lösung:
2. Beim Fotoverfahren (wenn alles stimmt mit der Entwicklung und Belichtung) ist genauer, da beim Bügeln der Toner, bei der bügel Hitze breiter werden kann.
Es lassen für den Hobbybereich gute Ergebnisse erzielen. Und ein wenig Übung gehört auch dazu!
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Einfache Ätzanlage mit Luftpumpe,Heizung,Termometer
Die hier Vorgestellt Ätzmaschine ist einfach und preisgünstig herzustellen.
Man braucht nicht einmal Werkzeug dazu! :-)
Die Küvette dient ein Gefäss mit ca 3-4 Liter Fassungsvermögen. Ist ca. 40cm hoch und hat ca. 25x30cm Umfang. Darein kommt noch eine Heizung 80-100W (min 40°C) aus dem Zoogeschäft. Eine Aquariumpumpe mit ein flachen Sauerstoffstein , welches mitteln Schlauch an der Aquariumpumpe angeschlossen wird.
Vorne kommt ein Autothermometer (Anzeige bis 60-80°C)geklebt. Man will ja wissen wie warm es ist.
Warum das alles?
Am besten ätzt man bei 40-50°C und die Luftblasen halten das Wasser in Bewegung, so daß das abgeätzte Kupfer nicht auf der Platine verbleibt.
Die Platinen sind Hochkant in der Ätzflüssigkeit einzutauchen, und je nach Konzentration 10 - 60min fertig. Bei 250g Ätzmittel ( bei 1l -> ca 10min ) auf 3l ca 45-60 min.
Zum Ätzen ist Naritumperloxid gut man sieht durch eine klare Flüssigkeit. Eisen-III-Clorid geht natürlich auch.
Man soll acht geben das es nicht zu einer Unterätzung kommt, das später zu Haarristen oder komplette vernichtung der Leiterbahn(en) zu folge haben kann.
Achtung - Ätzlösung von Kleider und Kindern fernhalten!! SchutzKleidung und Schutzbrille tragen!
Die Dämpfe sind Gesundheitgefährend und deswegen für frische Luft sorgen!
Die Ätzlösung bitte Entsorgungen bei einer Entsorungsfirma
Eagle ist ein Programm welches ein Standard im Semiprofesstionellen Bereich.
Es ist einfach in der Bedieung und hat als Freeversion alles dabei bis zum Herstellen einer Platine bis 100x80mm.
0. Wenn benötigt die Netzklassen den Abstand (Clearanc)
unter Bearbeiten und Netzklasse einstellen
1. Klick auf Polygon
2. GND oben eintippen
3. mit der Maus die Massefläche Kennzeichnen
4. Klick auf Ripup
Etwas EMV gerechter sollen Karo-Massenflächen sein.
Auch mit den Folien Papierverfahren sieht es sauberer aus.
1. change Width auf 0,024 ( Dickr der Linie)
2. change Pour auf Hatch
3. change Spacing auf 0,024 (wie gross das Karo werden soll.
4. weiter wie bei Massenfläche erstellen
Sollte es Ihren ansprüchen nicht genügen, so basteln Sie ein wenig an den Parametern rum.
Unter bearbeiten der Netzklassen kann man für jede Signalleitung im Schaltplaneditor für das Layout der Leiterbahnen bestimmen.
Dann kann man nach der Definition unter change class
die entsprechende Leitung anwählen und im Schaltplan mit der Maus anklicken.
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Soll bei SMD von Toplayer (Rot) zum Bottomlayer wechseln:
1. klick auf Mirror
2. klick auf das SMD-Bauteil die Anschlüsse werden blau
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Ätzen von Platinen Platinen Herstellung
Warnschilder zum Ausdrucken Warnschilder
Hier eine Beschreibung mit dem Papierverfahren und wie man Massenflächen besser macht.
Tonertransferverfahren mit Papier (unter Trickkiste)
Englische Seite zur Herstellung mit dem Papierverfahren
Decent PCB's on the cheap
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